01 十七年積淀：國產(chǎn)裝備硬實力

艾科威的技術(shù)根基可追溯至2007年啟動的半導(dǎo)體裝備研發(fā)團隊，歷經(jīng)八年技術(shù)沉淀與行業(yè)深耕，于2015年正式注冊成立湖南公司，現(xiàn)已成長為國家級高新技術(shù)企業(yè)。組建了由資深專家領(lǐng)銜的核心技術(shù)團隊，匯聚了國內(nèi)頂尖科研機構(gòu)的技術(shù)力量，形成了覆蓋集成電路、分立器件、5G通信、光電器件、傳感器等全領(lǐng)域的研發(fā)與生產(chǎn)能力。

公司建成1500平米萬級凈化車間與1000平米千級凈化實驗室，構(gòu)建從器件研發(fā)到批量生產(chǎn)的全流程解決方案體系。截至2025年，累計獲得60+項專利及軟著（含10項授權(quán)發(fā)明專利），突破多項國外技術(shù)封鎖；通過ISO9001質(zhì)量管理體系認證和SEMIS2安全認證，設(shè)備性能與穩(wěn)定性達國際一流水準。目前已服務(wù)華為、中車、中電科等300+企業(yè)，科研客戶覆蓋90%以上半導(dǎo)體領(lǐng)域“雙一流”高校。

02 設(shè)備矩陣：解鎖核心工藝

立式氧化擴散退火爐

設(shè)備特點：

高精度濕度（氧化）溫度控制：采用專業(yè)溫控系統(tǒng)，精準調(diào)控中區(qū)間溫度，可選全自動化機臺與手動機臺，既滿足高效生產(chǎn)，也能兼顧小批量創(chuàng)新研發(fā)。

先進顆粒污染防控：千級組裝車間，EP級管道，搭配高效凈化技術(shù)，減少工藝過程中的顆粒干擾，保障硅片界面質(zhì)量。

高可靠性系統(tǒng)設(shè)計：設(shè)備運行穩(wěn)定，滿足光電器件制備的精密工藝要求。

應(yīng)用場景：

適用材料：硅、鈮酸鋰、化合物等半導(dǎo)體基片。

適用工藝：主要用于進行氧化、擴散、退火（包括合金退火）和化學(xué)氣相沉積（LPCVD）等工藝。

臥式氧化擴散退火爐

設(shè)備特點：

多工藝組合靈活配置：支持氧化、擴散、退火等多種工藝切換，適配多樣化需求。

成熟穩(wěn)定的設(shè)備架構(gòu)：經(jīng)過市場驗證的設(shè)計，保障長時間可靠運行。

高可靠性工藝輸出：滿足半導(dǎo)體材料電學(xué)特性調(diào)控與器件結(jié)構(gòu)制備需求。

應(yīng)用場景：

適用材料：硅、碳化硅等半導(dǎo)體材料。適用工藝：主要用于進行氧化、擴散、退火（包括合金退火）和化學(xué)氣相沉積（LPCVD）等工藝。

PVD磁控濺射鍍膜機

設(shè)備特點：

高精度溫度控制能力：基片臺溫控適配不同材料薄膜沉積的溫度需求。

先進顆粒污染防控：腔體設(shè)計減少鍍膜過程中的顆粒干擾，提升薄膜純凈度。

大產(chǎn)能與自動化集成：適配批量生產(chǎn)，支持金屬、介質(zhì)等多種材料薄膜制備。

應(yīng)用場景：

適用材料：硅、化合物半導(dǎo)體、陶瓷、石英等基底。

適用工藝：磁控濺射鍍膜，用于制備金屬（如Al、Au）、介質(zhì)（如 SiO?、ITO）薄膜。適用領(lǐng)域：集成電路電極制備、光電器件薄膜沉積。

反應(yīng)離子刻蝕機(RIE)

設(shè)備特點：

數(shù)字化智能控制：工藝過程全數(shù)字化自動控制，操作簡便易上手。

恒壓自動控制：反應(yīng)壓力恒定自動調(diào)節(jié)，保障工藝重復(fù)性與穩(wěn)定性。

可配置loadlock上料腔：減少大氣污染，提升上料效率與腔體真空保持能力。

應(yīng)用場景：

適用材料：硅、二氧化硅、氮化硅等；

核心工藝：晶體管柵極刻蝕、MEMS 結(jié)構(gòu)加工、接觸孔刻蝕；

應(yīng)用領(lǐng)域：集成電路制造、微機電系統(tǒng)、光電子器件。

離子束刻蝕機(IBE)

設(shè)備特點:

雙模式工件臺：單片式（角度-90至90°可調(diào)）與多片式（圓周旋轉(zhuǎn)），適配科研與量產(chǎn)需求。

水冷低溫刻蝕：水冷式工作臺設(shè)計，穩(wěn)定控溫實現(xiàn)晶片低溫刻蝕，有效降低熱損傷風(fēng)險。

應(yīng)用場景：

適用材料：金屬、陶瓷、化合物半導(dǎo)體、石英等；

核心工藝：硬脆材料刻蝕、納米結(jié)構(gòu)加工、離子銑削；

應(yīng)用領(lǐng)域：光電子器件、量子芯片、微納光學(xué)元件。

激光封焊機

設(shè)備特點：

高可靠激光源：進口燈泵浦YAG固體激光器，性能穩(wěn)定。

精密CNC工作臺：精密導(dǎo)軌+交流伺服電機，控制精準。

柔性軌跡編程：可根據(jù)工件的形狀進行焊接軌跡編程

多工件陣列系統(tǒng)：焊接前進行焊接軌跡模擬演示，實現(xiàn)焊接全程自動控制

多工件陣列系統(tǒng)：支持批量焊接，提升生產(chǎn)效率。

應(yīng)用場景：

適用材料：可伐合金、不銹鋼等金屬殼體等；

核心工藝：惰性氣體保護激光焊接、氣密性封裝；

應(yīng)用領(lǐng)域：TR 組件、傳感器、光通訊模塊封裝。

03 微納平臺：工藝裝備協(xié)同落地

艾科威搭建1000㎡千級凈化微納加工實驗室，集成氧化退火爐、擴散爐、磁控濺射鍍膜機等核心設(shè)備，配套布魯克DEKTAK XT臺階儀、Filmetric F20光學(xué)膜厚儀、RTS-9四探針方阻儀、晶萃光學(xué)紅外顯微鏡等測試儀器，支持氧化、擴散、退火、PVD CVD薄膜沉積、刻蝕工藝等驗證，并支持與客戶合作進行工藝共研和設(shè)備協(xié)同開發(fā)。
平臺面向高校、科研院所及半導(dǎo)體企業(yè)，提供工藝認證服務(wù)——通過晶圓擴散、氧化、退火及金屬/介質(zhì)薄膜制備等工藝驗證，為設(shè)備量產(chǎn)前的參數(shù)優(yōu)化、穩(wěn)定性測試打造“工業(yè)級試錯場”。

秉持“工藝牽引裝備研發(fā)”理念，團隊將工藝需求深度融入設(shè)備設(shè)計：既實現(xiàn)晶圓級工藝的精準復(fù)現(xiàn)（如晶格缺陷修復(fù)、薄膜均勻性控制），也能針對量子芯片、MEMS等前沿場景，定制“設(shè)備+工藝”一體化解決方案，助力客戶縮短研發(fā)周期、降低試錯成本，加速技術(shù)從實驗室到產(chǎn)線的轉(zhuǎn)化。

04 設(shè)備矩陣：解鎖核心工藝

客戶群體

科研與教育：覆蓋國防科技大學(xué)、南京大學(xué)等90%以上半導(dǎo)體領(lǐng)域“雙一流”高校，支撐前沿器件研發(fā)。

工業(yè)客戶：服務(wù)華為、中車、中電科等300余家企業(yè)，設(shè)備已在頭部晶圓廠等主流半導(dǎo)體制造企業(yè)產(chǎn)線實現(xiàn)穩(wěn)定應(yīng)用 。

戰(zhàn)略合作

與卓勝微電子、光迅科技等龍頭企業(yè)共建“裝備-工藝-材料”協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)，聯(lián)合攻關(guān)第三代半導(dǎo)體（碳化硅、氮化鎵）設(shè)備、2.5D/3D 先進封裝裝備等“卡脖子”技術(shù)。

05 設(shè)備矩陣：解鎖核心工藝

艾科威正加速布局第三代半導(dǎo)體設(shè)備、量子芯片關(guān)鍵工藝裝備，并設(shè)立蘇州子公司開拓華東市場，計劃三年內(nèi)啟動海外布局。通過博士創(chuàng)新工作站與國家級研發(fā)平臺建設(shè)，公司將持續(xù)以國產(chǎn)裝備賦能半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化注入強勁動能。